全球高端手机商场一度依托高通，除了安卓手机旗舰，苹果也曾为了得到5G模块支撑挑选向高通退让。风头无两的高通，最近几年却屡次在手机芯片上出“问题”，导致从前争相首发高通骁龙芯片的盛况现在不再，并且在中端、低端5G芯片商场中，高通骁龙系芯片也处于下风。

今天，联发科发布旗下首款支撑5G毫米波的移动渠道天玑1050。面对不断加码的联发科，高通现已在此前高调宣告持续选用台积电的先进制程，明显不想再让出更多的势力范围。

高通摆烂？

近两年高通骁龙888和骁龙8 Gen1因为功耗规划导致的发热问题屡次被顾客吐槽为“火龙”，“极客湾”在前段时刻发布了手机芯片能效测试数据，他们一共测试了5000多组数据，得出了骁龙8 Gen1功耗问题的要害原因，即三星4nm工艺，同样是8W的功耗下，三星4nm工艺的功能，要远远落后于台积电4nm。

为了处理芯片发热严峻的问题，厂商只能不断堆积散热配件和后期软件优化。但是堆积散热不只会进一步加大手机的制作本钱，还会添加机身分量，影响手机的外观规划。后期软件优化也仅仅聊胜于无，顾客在运用手机一段时刻后，天然很难再信赖搭载高通处理器的手机。

本年2月，在红米 K50电竞版的发布会上，小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰对高通骁龙8 Gen1直抒己见：“我知道我们对这颗‘破芯片’不是那么满足”。一起他也表明，要让骁龙8 Gen1芯片的功能发挥出来，散热必不可少，“本年我信任一定是各个厂家的散热军备大赛”。

月前，安兔兔发布了3月份安卓旗舰手机功能榜：天玑9000芯片比美跑分骁龙8 Gen1，成为榜单上最大的黑马。此外，天玑8100以82万+的均匀跑分打败了部分骁龙888机型，打破了骁龙芯片在安卓阵营一家独大的局势。

联发科的兴起

高通在高端机商场大杀四方的时分，2020年联发科就开端依托中低端芯片商场的优势在全球手机芯片商场重创高通。现在高通面对接连两代高端芯片在商场上点评不高，联发科天然不会错失这样的好机会。所以顺势在2021年末推出了高端芯片天玑9000，天玑9000与骁龙8Gen1选用了彻底相同的中心架构，但天玑9000选用了台积电4nm工艺，在功耗方面体现更优异。

商场调研组织Counterpoint发布的数据显现，在2021年全球智能手机芯片商场中，联发科打败高通夺下40%的手机芯片商场比例，位列全球榜首。一起联发科发布的2021年财报显现，公司全年营收4934.15亿新台币，比较去年同期，联发科的经营收入增加53%，成果亮眼。

不只如此，联发科天玑9000发布后，国内闻名手机厂商OPPO、荣耀、红米以及vivo都现已宣告将有新机搭载天玑9000，这将进一步对高通控制的高端芯片商场建议应战。联动其发布的中端芯片天玑8000，有业内人士表明联发科打出天玑9000+天玑8000的组合拳，将再次扩展其在手机芯片商场的比例。

今天，联发科发布旗下首款支撑5G毫米波的移动渠道天玑1050，将支撑毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，供给高速率和广掩盖的5G衔接。有消息人士泄漏，联发科推出的支撑毫米波5G的SoC首要面向美国商场。从其选用的制程来看，这款支撑5G毫米波的移动渠道，产品定位为中端。可见联发科现已开释出了向高通老家美国进一步抢夺5G商场的信号。

高通的小九九

一直以来，苹果都在平衡各零部件代工厂，避免一家独大。在高通芯片鹤立鸡群之时，其他手机企业明显也不愿意高通称雄高端芯片商场，以下降自身在芯片收购上的话语权，所以也会给予联发科恰当的支撑。

现在来看，联发科虽有起势，但高通何曾不是有备无患，不想让台积电拿捏，所以冒着商场滑落的危险选用工艺相对落后的三星产品，以对立台积电在制程上的技能独占。一方面，台积电在4nm制程上产能缺乏，且高通的芯片终端价格暂时无法与财大气粗的苹果竞赛，因而高通很难拿到台积电4nm制程订单的优先排期。加上一向的优势，短期内选用相对下风的三星产品也缺乏以撼动高通的江湖位置。

别的，在整个安卓手机商场，高通最大的竞赛对手华为被制裁，直接导致海思的麒麟芯片暂时退出江湖，并且很长一段时刻难以复出，也给高通扶持三星半导体带来了充沛时刻。

但是近期高通骁龙高端移动渠道从头转向台积电工艺的说法或许有所保存。首要高通需求安定在高端手机芯片商场的话语权；其次，像苹果相同涣散代工厂，不把鸡蛋放在一个篮子里也不是难事。

实践上高通并不会认输，上星期，高通正式宣告推出全新移动渠道骁龙 8+Gen1。但是据悉商用终端估计将于2022年第三季度面市。还有一个夏天的时刻，高通能夺回抢先优势吗？而手机厂商近年来遭到华为启示纷繁加码芯片研制的星星之火现已升起，高通是否又有了下一个忌惮？